电镀常用搅拌和过滤设备

电镀过程中很多电镀槽和辅助槽都会采用搅拌装置，能加快沉积速度，镀出良好的镀层，有时也起散热作用。电镀过程中常用的搅拌方式有压缩空气搅拌、电镀溶液循环搅拌、机械搅拌、对流搅拌、超声波搅拌等。

1.压缩空气搅拌

压缩空气能充分地搅拌电镀溶液，是常用的一种搅拌方式。经过过滤的无油、无杂质的低压压缩空气通入镀槽中的搅拌管道，让气泡从工件下方上升，对电镀溶液进行搅拌。来自压缩空气站的压缩空气，要经过油水分离器和过滤器净化之后才能使用。来自多级离心压缩机的压缩空气，则可不进行过滤。空气搅拌对电镀溶液的翻动较大，从而避免有些镀种阳泥渣向阴移动并附着在阴面上，使镀层表面产生毛刺。

2.电镀溶液循环搅拌装置

电镀溶液循环搅拌装置由循环泵、玻璃管电加热器、冷却水套等组成，如图2-1所示。在槽外用换热器加热或冷却，使电镀溶液流动，从而使工件附近的电镀溶液循环，达到搅拌的目的。通常电镀溶液由镀槽底部进人，由溢流口溢出至储存槽，加热和过滤装置位于主槽和泵之间。

电镀溶液循环搅拌不仅进行搅拌，而且在反复流动过程中进行电镀溶液过滤，但搅拌强度较弱，效果并不显著。

3.机械搅拌装置

(1)阴移动搅拌阴移动一般是指阴棒在减速电动机和凸轮的驱动下在水平方向上的运动，虽然搅拌强度不高，但容易获得比较均匀的电镀溶液。阴移动装置由电动机、减速器、偏心盘、连杆及支承滚轮组成。阴移动搅拌时某些形状的工件可能会出现电镀溶液跟随工件运动而不发生扰动的搅拌死区。阴移动时，工件表面的电镀溶液流动只是缓慢的层流。如果让阴移动时以振幅为1～100mm、频率为10～1000Hz振动，就可以获得电镀溶液的紊流，搅拌效果将会大大提高，电流密度上限也随之增大，可以达到高速电镀的要求。